產(chǎn)品中心
PRODUCT CENTER
北京達(dá)博產(chǎn)品介紹
鍵合絲作為芯片與框架的連接線(xiàn)廣泛應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域，主要包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲等。其中金絲、銀絲、銅絲、合金絲、鈀銅絲等應(yīng)用于熱壓鍵合和熱超聲鍵合過(guò)程，鋁絲一般用于超聲鍵合過(guò)程。鍵合絲的選擇取決于客戶(hù)要求,封裝形式、成本、不同鍵合工藝和鍵合設(shè)備對(duì)產(chǎn)品都有不一樣的要求。鍵合絲的材質(zhì)和線(xiàn)徑對(duì)鍵合時(shí)的線(xiàn)弧形狀、高度和強(qiáng)度均有影響，其抗氧化性、電性能、可靠性等也都有區(qū)別。為了保證鍵合絲產(chǎn)品的一致性，鍵合絲必須符合以下要求：
• 產(chǎn)品線(xiàn)徑的一致性
• 溫度變化時(shí)的穩(wěn)定性
• 潔凈的絲表面
• 順暢的放線(xiàn)性能和直線(xiàn)性
• 鍵合可靠性高，弧形好
鍵合絲的高可靠性和高品質(zhì)取決于嚴(yán)格的成分控制、穩(wěn)定的產(chǎn)品特性和嚴(yán)格的加工過(guò)程的控制。
